DS9260--精密划片机
12寸双轴全自动机型
全自动化操作配置，减少人工成本
DS9260是一款12英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
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特点：√ 切割清洗一体化；
√ 标配非接触测高功能（NCS）;
√ 选配刀痕检测功能；
√ 选配刀片破损检测功能（BBD）；
√ 选配工件形状检测功能；
√ 选配数据扫描录入功能；
应用领域：IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装
可精密切割材料：硅片、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板
设备工作流程：
1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，再送到工作盘上，进行划片作业。
2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上，进行二流体清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。
DS9260技术参数
使用条件：
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上，进行二流体清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。
DS9260技术参数
使用条件：
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
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